共封装光学（CPO）：光材料：石英晶振：泰晶科技、东晶电子、惠伦晶体；陶瓷外壳：中瓷电子；滤光片：东田微、水晶光电、五方光电、腾景科技；散热：富信科技、天通股份；高速光引擎：天孚通信、紫光股份、中航光电；高速电缆DAC：兆龙互连；铌酸锂单晶：天通股份；薄膜铌酸锂调制器：光库科技(TFLN)；散热：富信科技、天通股份；TFLN衬底：天通股份；TFLN晶体：福晶科技；TFLN基片：中瓷电子；磷化铟晶片：云南锗业；砷化镓晶片：云南锗业；光芯片：长光华芯(EML+CW DFB、VCSEL)、源杰科技(EML+CW)、仕佳光子(CW DFB+AWG)、永鼎股份(EML+CW)、三安光电（CW、EML、Micro LED）、东山精密、兆驰股份（CW DFB、EML、Micro LED）、安孚科技(硅光异质集成TFLN)、跃岭股份；光器件：光迅科技(EML+CW+TFLN)、天孚通信（FAU、ELS、光无源、光有源、光引擎）、中航光电（光源、光无源）、仕佳光子（FAU）、长芯博创、太辰光、光库科技、鼎通科技、德科立、铭普光磁、九联科技、万通发展；光模块：中际旭创(硅光芯片)、新易盛(硅光芯片)、光迅科技、华工科技(EML+硅光芯片+CW+TFLN)、东山精密(EML+硅光芯片+CW)、长芯博创、剑桥科技（LPO）、德科立、联特科技、特发信息、铭普光磁、九联科技、太辰光；光设备：罗博特科、德龙激光；光链接：MT插芯：致尚科技、三环集团、太辰光；DAC：兆龙互连；检测：广电计量。