台积电预测 2030 年全球半导体市场将突破 1.5 万亿美元，AI 与高性能计算占主导

5 月 14 日，据路透社报道，全球最大晶圆代工厂台积电今日在一场科技研讨会前夕发布的演示资料中预计，2030 年全球半导体市场规模将突破 1.5 万亿美元（现汇率约合 10.21 万亿元人民币），高于此前 1 万亿美元的预测值。

台积电表示，在 1.5 万亿美元的市场规模中，人工智能与高性能计算领域预计占比 55%，智能手机占 20%，汽车应用占 10%。

台积电称，2022 年至 2026 年，AI 加速器晶圆需求量预计增长 11 倍。