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第三代单晶合金以美国ReneN6、CMSX-10及日本的TMS-75为代表,两种

第三代单晶合金以美国ReneN6、CMSX-10及日本的TMS-75为代表,两种牌号钵的含量最高分别达5.6%、7%和5%,难熔元素的总含量(Re、TaWMo)高达20%。其蠕变断裂性能比第二代单晶合金高约30°℃C。其成分的特点是含钵量高,含铬量低但环境性能良好。高温合金在加入铼后会形成拓扑密排相(TCP),因此其微结构会变得不稳定。美国和法国尝试在第三代单晶高温合金基础上添加钌(Ru)元素,钌(Ru)有效提高了强化元素在合金中的分布均匀性,从而降低了TCP相析出倾向,第四代单晶高温合金研制成功。这钌也很贵啊,直接跳过高温合金把,上碳化硅(SiC)