继黄仁勋提出AI产业“五层蛋糕”架构后，台积电又抛出AI芯片“三层蛋糕”理论，即：运算、异质整合与3DIC、光子与光学互连。台积电预测，全球芯片市场规模到2030年将达到1.5万亿美元，高于此前预测的1万亿美元。