HBM要搬进手机了？半导体封装再迎重大突破

手机端AI大模型越来越普及，对内存、算力的要求也水涨船高，现在行业传来重磅新进展：存储巨头正在研发新型封装技术，有望把HBM高带宽内存正式装进智能手机、平板这类移动设备里。

以往HBM主要用在服务器和数据中心，受机身厚度、功耗、发热和空间限制，一直没法下放手机。这次推出多层堆叠FOWLP新封装方案，改良垂直铜柱堆叠工艺，把铜柱纵横比大幅提升，再搭配扇出型晶圆级封装做结构支撑。

新技术落地后，内存带宽能直接提升15%—30%，内存堆叠数量也能提升超1.5倍，完美适配手机狭小空间的使用要求。

业内普遍认为，移动端HBM将会成为未来高端AI手机拉开差距的核心关键。本地跑大模型非常吃内存，仅70亿参数的大模型，低配运行就需近3.9G内存，直接倒逼手机存储硬件全面升级。

机构测算，2026年全球HBM需求量将大幅大增，AI服务器算力扩容、端侧AI手机迭代双重带动需求；再加上先进封装产能、良率受限供给偏紧，HBM产业链景气度长期向好，封测、设备、存储相关赛道成长空间十足。

预计这项新技术，最快有望搭载在后续旗舰移动处理器版本上，未来AI手机的算力和流畅度，还会再上一个大台阶。

信息来源：科创板日报