2026 天玑开发者大会核心主题很明确，就是加速智能体在端侧的实际落地。这次发布的天玑 AI 智能体化引擎 2.0 很有看点，它搭载了 SensingClaw 技术，主打的是低功耗全时感知。目前已经联合了 OPPO、小米、传音这几家头部的手机厂商，在系统底层落地了原生 Claw 体验，在保证端侧安全的前提下做到了更主动的智能体验。同时推出的天玑 AI 开发套件 3.0，则通过可视化部署、模型压缩、低功耗优化等特性，直接去提升端侧 AI 的部署效率。过去三年，天玑 AI 生态伙伴增长了 240%，开发套件下载量提升了 440%，这个数据也能看出端侧 AI 生态的爆发速度。总的来说，这波是从底层芯片到开发工具、再到手机厂商系统层面的全链路打通，端侧智能体的普及速度比想象中还要快！ 上海