《日经亚洲》5月14日报道，印度新兴半导体产业正面临中国成熟制程芯片冲击。由塔塔电子主导、台湾力积电（PSMC）提供技术合作的印度首座晶圆厂已在古吉拉特邦开工建设，计划于2026年底进入试生产阶段，总投资约110亿美元（$11 billion），主要瞄准汽车、工业设备和消费电子所需的成熟制程芯片。该厂满产后月产能约5万片晶圆，但这一产能甚至不及印国芯片需求的10%。与此同时，在美国出口管制背景下，中国正加速扩张成熟制程产能。数据显示，未来三至五年，中国或将占全球新增成熟制程产能近一半，并凭借规模优势将部分芯片价格压低至市场均价的30%，对后来者形成明显挤压。印推动半导体产业，既是为提升供应链自主能力，也意在承接“中国+1”产业转移。但双方政策投入差距明显：中国近年来累计投入半导体扶持资金已超1500亿美元（$150 billion），而印2021年推出的“印度半导体使命1.0”总补贴仅约100亿美元（$10 billion）。目前印方已批准12个项目，多集中于封装测试领域。分析认为，相较门槛更高的晶圆制造，先进封装和芯片测试或是印更现实的突破方向。目前，塔塔正与英特尔、博世等企业探索合作，并试图通过与友好国家长期采购协议及军工订单保障产能利用率。专家指出，印仍需约十年时间，才能形成成熟的半导体产业生态。