浩海投研：三星已正式重启SiC业务，计划于2026年推出首款面向车规与工业应用的SiC MOSFET样品，并将在2028年实现8英寸SiC晶圆量产。与此同时，曾经的行业巨头Wolfspeed却陷入了破产重组的困境，昔日的"霸主"与今日的"挑战者"形成鲜明对比。进入2025年，碳化硅市场价格迎来了一轮"雪崩式"下跌。市场研究机构数据显示，2025年第一季度，6英寸SiC衬底平均价格较去年同期下降40%，从年初的4000—4500元/片降至2500—2800元/片，已逼近部分企业成本线。天岳先进在全球导电型碳化硅衬底领域实现历史性突破，以27.6% 的市场份额登顶全球首位。其中，8英寸产品市场份额高达51.3%，稳居全球首位并持续扩大领先优势。碳化硅财经知识分享官投资达人说a股财经 上海·上海大学(宝山校区)