纤维芯片是复旦大学彭慧胜团队2026年1月发表在《自然》，非中科院；但中科院在柔性电子、纤维材料有强协同。下面直接给最受益A股清单（按正宗度），并附产业链逻辑。

✅ 一、最正宗（直接绑定/产业化）

• 雪天盐业（600929）：唯一直接合作复旦团队，建中试基地，2026Q4小批量、2027千公里级量产；纤维钠离子电池协同。

• 菲利华（300395）：石英纤维/布龙头，纤维芯片基底材料核心供应商；高纯石英→超薄石英布全自主，全球稀缺。

✅ 二、核心材料（刚需、卡脖子）

• 斯迪克（300806）：柔性涂层/封装材料，耐弯折/溶剂，决定芯片寿命。

• 瑞华泰（688323）：PI薄膜龙头，柔性基板/绝缘层，耐温200℃+。

• 聚辰股份（688123）：低功耗存储芯片，适配纤维芯片信号处理。

• 天奈科技（688116）：碳纳米管电极材料，纤维芯片导电核心。

✅ 三、中游设备/工艺

• 精功科技（002006）：激光诱导沉积设备，电路直接编织，单价千万级。

• 慈星股份（300307）：智能横机，心电监测服装量产设备。

✅ 四、下游应用（落地最快）

• 汉威科技（300007）：柔性传感+智能穿戴，智能服装/医疗监测。

• 鱼跃医疗（002223）：智能绷带，伤口愈合监测测试中。

✅ 五、中科院系关联（技术协同）

• 中科软（603916）：柔性电子软件/系统集成。

• 长电科技（600584）：先进封装，纤维芯片后段封装协同。

一句话总结

雪天盐业（产业化）+ 菲利华（基底）+ 斯迪克（封装）+ 天奈科技（电极）