就在刚刚，阿里巴巴旗下的平头哥（T-Head）发布了一款名为“镇武M890”的全新AI芯片。公司表示，这款芯片性能相比上一代提升约3倍，并专门针对“Agentic AI（智能体AI）”工作负载进行了优化，也就是能够自主协调任务、具备长上下文能力的AI智能体。

平头哥如今的规模也开始变得越来越有分量。阿里巴巴表示，目前已经向汽车、金融等行业的400多家外部客户累计出货超过56万颗镇武AI芯片。

根据中国行业媒体报道，平头哥的芯片业务年化收入可能已经超过100亿元人民币，还有一些消息称，其镇武810E的性能已经接近NVIDIA专门为中国市场推出的合规版H20芯片。

阿里巴巴目前正考虑将平头哥分拆并IPO。市场普遍猜测，如果行业环境持续强劲，最早较为现实的上市时间窗口可能会是2026年底到2027年。