碳化硅市场几个重要的预期差1. SBD不够，不得不提规到MOS，这里本质是一种产能收缩（小厂退出，大厂工艺提升），和一种隐藏的涨价。2. 应用从车规向往上向高压10KV，往下向消费级600V低压部分渗透，是一种典型应用领域的扩充带来需求增长。消费部分碳化硅mos，去年价格是超结的1.5倍，今年已经实现了平价。带来的是需求真实出现。去年车规级占比80%。今年快速下降到只有60%占比，就是领域扩张的原因，而不是车规的出货量下降。低压部分都能实现平价，在高压部分碳化硅的集成化，小体积，高性能叠加更好的经济性，会成为市场更有竞争力的选择。3. 反应到工厂这块的情况是紧景气度非常高。1月2月是淡季，但是今年开年来之后起来特别快，3月份起来特别快，特别猛，6寸产能全部持续满产。4.今年前四个月nto的量已经超过去年全年，当前提到的流片量的大幅增加，且是真实量产需求，代表了未来一段时间需求的景气。在去年的时候的量产需求比例明显比现在低。5. 下半年的英伟达rubin机柜开始出货，ai服务其这里的sic的订单开始拉动需求，明年这块开始放量。这里的供应商是海外的英飞凌，思瑞浦，安森美之类的，他们需要采购国内的的衬底。但是国内的器件厂可能不能受益，需要更长的认证时间。ai数据中心这里量不会很大，去年没有，但明年会有指数级增长。6.长期，碳化硅在AI领域，数据中心，先进封装中间层，ar眼镜等ai带来的新的增量需求是非线性的。当前产能远远不够。7.能够在全球竞争中受益的衬底和核心设备具有更好的投资确定性和锐度。国内的器件厂很难短期内进入海外供应链。衬底的全球竞争力类似于光模块，可以通过给海外英飞凌安森美等企业供货的形式，间接享受全球市场，提供极大的市场空间。当前错误的叙事：碳化硅供给过剩，AI讲故事，当前没有量。核心总结：碳化硅行业受传统领域需求影响已经周期反转，后续AI各领域带来指数级增量需求。