在最新财报电话会议上，英伟达CEO黄仁勋透露，公司计划于今年下半年开始生产和发货下一代机架级人工智能系统——Vera Rubin。

该系统整合了七大专用芯片和五大加速机架，相较于当前的Blackwell架构，推理吞吐量提升35倍，AI工厂营收能力提高10倍。

谷歌已成为Vera Rubin的早期采用者。其XGS裸金属实例可跨多个站点支持多达96万块Rubin GPU，帮助客户依托英伟达优化基础设施运行大规模AI工作负载。

黄仁勋表示，英伟达对Blackwell和Rubin芯片在2025至2027年间实现1万亿美元营收的预测充满信心，并预计Vera Rubin“将比Grace Blackwell更加成功”。