站在光里，存在芯锂：PCB

算力底座—PCB，印制电路板，电子产品之母，GPU、CPU、内存条都需要焊在PCB板上。没有高性能PCB，再先进的GPU、HBM、光模块都无法协同工作。

PCB一度沦为传统行业，AI让PCB重新焕发。过去PCB是手机、电脑产业的配角、受消费电子大周期影响。AI时代，一台AI服务器的PCB的物理面积、层数增长约3-5倍，价值量提升8-12倍。比如英伟达最新的Rubin平台，一块PCB的价值量提升就是前代的几倍。

高端PCB供不应求。特别是18层以上高多层、M8、M9高阶基材的，受限于高端覆铜板CCL和电子玻纤布的产能，交付周期已拉长至2-3个月，价格呈上涨趋势。

未来技术迭代，材料升级四大趋势：

1、信号传输更快。AI算力发展倒逼信号传输速率提升，需求是传输更快、信号不衰减。因此，低损耗、超低损耗的新材料正在替代传统材料。比如，新一代覆铜板CCL从M7向M9甚至M10级别推进，能大幅降低信号损耗。全球覆铜板市场2025年达到160亿美元，预计2026年将增至215亿美元，年增长率达30%+。

2、高密度化升级。芯片堆叠、CPO共封装技术发展，对底层承载材料提出了更高要求，IC载板作为芯片与PCB之间的关键连接，技术壁垒高、附加值高，需缺口持续拉大，是当前PCB行业增速快、价值提升显著的核心领域之一。

3、高散热效率。AI芯片功耗飙升，单颗GPU功耗已达数百瓦、整机超千瓦，常规散热方案无法满足高密度算力设备的热管理需求。因此，金属基、陶瓷等高导热基板、厚铜、埋入散热等结构进化，成为PCB行业解决高功率散热痛点的方向。

4、PCB类芯片化、封装一体化。传统PCB仅承担电气连接和载体功能，未来将是“PCB+芯片”集成模式。通过高阶HDI、埋入式元件、硅中介层键合等先进工艺，直接集成。缩短信号路径、降低延迟，又缩小体积、提升散热效率。如英伟达CoWoP方案，就是将GPU与HBM直接集成于强化型PCB上。