晚间重磅：AI硬件链大爆发，多环节迎供需巨变

5月22日晚间市场信息密集，AI硬件链、新能源等多赛道传来关键信号，供需格局重构下的投资机会正在浮现。

AI算力链迎来价值重估。大摩拆解英伟达Rubin平台显示，PCB价值增幅达233%居首，MLCC、ABF基板、电源等环节价值同步暴涨，其中MLCC需求已被三星电机提前锁定，松下、基美等厂商开启涨价潮，涨幅最高达65%。更值得关注的是，超级电容从配角升级为核心组件，GB300机型单柜需求超300颗，全年缺口超800万颗，国产厂商迎来补位窗口；高端钻针订单排期长达12个月，供给紧缺加剧，第二轮涨价预期升温。同时，金刚石散热应用从工业磨料升级为“芯片散热贴”，成为AI算力基建的新蓝海，传科翔拿下传统PCB供应商资质，陶瓷基板赛道再添新玩家。

新能源与资源端同样暗流涌动。锂矿方面，jxw尾矿库整改导致复产无期，紫金新项目延期，年内供需失衡加剧；铝市场则被花旗预警，库存或降至历史新低，今年供应缺口或达270万吨。快递业反内卷持续，单票收入显著增长，行业盈利拐点初现。此外，超聚变IPO获受理，AIDC高压直流技术从概念走向订单验证，多领域产业升级按下加速键。

当前市场正从“炒概念”转向“重供需”，AI硬件链的国产替代、资源品的供给收缩，或成为接下来的主线方向。

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