在一颗AI加速器内部，处理器与内存之间夹着一片比硬币还薄的硅片，上面钻满垂直的硅通孔，把上下两层的信号接通。这片部件叫硅中介层。10月8日，格芯（GlobalFoundries）宣布将在纽约州马耳他镇的工厂，为台积电生产它。

公告说，这是一笔为期五年、总额20亿美元的制造协议。格芯负责提供代工服务，并在马耳他增加产能；这座工厂将成为美国本土第一个硅中介层产地。除基础中介层外，格芯还将支持嵌入式深沟槽电容等工艺。协议初始期限五年，并留有后续扩产的框架。
时间和金额都写得很清楚，产能数字没有。格芯只说量产爬坡将从2028年上半年开始——距离签字那一天，还有约一年半。公告没有披露马耳他工厂将增加多少片晶圆的月产能，也没有给出这20亿美元如何分摊。
把先进封装说成瓶颈的，不是记者。格芯CMOS业务高级副总裁Ed Kaste在公告里写道：“先进封装对于交付下一代AI系统所需的性能、能效和规模越来越关键”；通过利用格芯可信的美国制造足迹提供服务，他们在创建一个安全、可扩展的先进封装关键元件来源，帮助客户加速创新并强化半导体供应链。这段话解释的是为什么美国要造这个东西，而不是为什么是格芯。
原因写在路透社的报道里：先进封装已经成为AI芯片生产的主要约束之一，需求持续超出可用制造产能。但马耳他的产能还要等一年半才开始爬坡——在此之前，这座工厂不会贡献一片中介层。
台积电在公告里只出现一句话：格芯将为台积电的CoWoS先进封装生态提供制造服务。有报道提到，客户可以据此把自己的产品标为在美国制造和封装。多篇报道都引述了路透社的判断——格芯由此参与到先进AI处理器的制造之中，尽管它并不生产先进制程的逻辑芯片。这层关系的分量，双方都没有展开。
市场当天的反应是温和的。消息公布后，格芯（纳斯达克：GFS）股价盘前上涨约4%。
两家公司都没有回答一件最基本的事：如果先进封装确实是瓶颈，台积电为什么要把其中一环交给一家不做先进制程逻辑芯片的代工厂；格芯也没有说明，那一年半里马耳他工厂究竟要先建成什么。两边的公告都停在“帮助强化半导体供应链”这句话上——20亿美元要用多久，才能变成CoWoS产线上的第一片中介层。