#华为半导体领域新突破#2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

个人短评：作为物理爱好者的我，看着这个报道，也是不明觉厉的感觉，字都看得懂，组合在一起就看不懂了。不过，大致能明白，这是华为过去这几年能突破美国芯片卡脖子的关键技术。在硬件制造水平被卡脖子的情况下，通过一些理论和技术的突破，来实现用较低制程光刻机，制造出接近高制程芯片性能的芯片。

华为在基础物理理论和数学上的人才储备，一直是国际领先水平，在国内也是断崖层级的存在。所以华为能鼓捣出这些不明觉厉的理论突破，并不奇怪。这也解释了，为什么在美国芯片卡脖子的情况下，华为仍然可以设计并量产出自己的芯片，这不是美国“高抬贵手”的施舍，而是靠自己的努力去突破美国的卡脖子。#7家半导体公司集体减持套现近127亿#