华为半导体领域新突破敲重点“今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能”前几天听到华为新堆叠技术，能取消一定芯片代差，现在来看就是这个了。另外，由人民日报报道，那就意味着根本不怕被制裁，所以完全自主，纯国产没问题了。