华为DoB技术硬刚封锁！绕过400层NAND限制，122TB SSD震撼问世！

5月24日，在巴黎ID Forum 2026上，华为甩出了一张存储领域的“王炸”！面对无法获取国外最先进400层以上3D NAND芯片的封锁，华为没有退缩，而是用自研的DoB（板上裸片封装）技术，硬生生杀出了一条血路，成功打造出122.88TB的超大容量企业级SSD。

传统SSD巨头（如三星、美光）受限于封装外壳，最多只能堆叠16层芯片；华为直接跳过独立封装环节，将NAND裸片直接焊在电路板上，一举突破到36层堆叠！ 这种“降维打击”不仅让容量密度暴增33%，还大幅降低了成本，彻底绕开了芯片层数的“卡脖子”限制。

这绝不是PPT技术！华为已量产61.44TB和122.88TB两款SSD，并规划了245TB的终极版本。搭载该技术的OceanStor Pacific 9926，仅2U机箱就能提供4.42PB的原始容量，在AI数据中心和海量存储领域，直接对标国际顶尖水平。

华为DoB技术的突围，标志着国产存储和算力产业“以封装换性能”的新路径已经跑通。在无法获取最先进晶圆制程的背景下，先进封装将成为国产替代加速的核心引擎。