周一一早，迎来好消息。
新加坡联合早报今日报道：“尽管美国制裁使中国难以获得制造全球最先进晶片（即芯片）所需的设备，中国科技巨头华为仍预计，到2031年将设计出晶体管密度达到1.4纳米制程的高端晶片。”

这则消息，无疑是给所有关注中国科技发展的人带来了一针强心剂，这不仅是华为自身技术突围的宣言，更是中国科技打破西方垄断的有力信号。

按照全球半导体行业的传统共识，量产5纳米及更先进制程芯片，必须依赖荷兰阿斯麦（ASML）的先进极紫外（EUV）光刻机，而美国正是靠着拉拢荷兰收紧对华出口，试图把中国锁死在全球半导体产业链的中低端。如果华为最终实现1.4纳米芯片的自主量产，就意味着中国彻底打破了这一行业垄断，走出了一条不依赖西方设备的先进芯片发展路线，其意义不亚于一次半导体领域的“新长征”。

ASML首席执行官富凯此前就坦言，收紧光刻机出口只会加速中国自主研发替代设备的步伐；英伟达首席执行官黄仁勋也承认，美国的出口限制，已经让英伟达基本把中国AI芯片市场拱手让给了华为。两位西方科技大佬的实话，印证了一个颠扑不破的规律：中国的科技进步从来都是封锁不住的，你越围堵打压，我们越能自力更生实现突破。