不亏是任正非砸了一千亿养出来的大神。何庭波一句话 半导体的世界要重铸了。
当年任正非在鼓励华为半导体，芯片部门时曾说做半导体就是要砸钱，要砸一百亿，一千亿，
曾经的狂言如今获得了回报，华为正式引领半导体新时代。何庭波说了2026华为将发布新逻辑折叠芯片。性能将大幅度提升。
我们都知道华为一般不说大话，说了就一定会实现 ，而这次说大话的还是华为里最踏实工作的芯片部门，现在看来确实可以更期待华为芯片下半年表现了。
不亏是任正非砸了一千亿养出来的大神。何庭波一句话 半导体的世界要重铸了。
当年任正非在鼓励华为半导体，芯片部门时曾说做半导体就是要砸钱，要砸一百亿，一千亿，
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