玻璃基板：AI算力倒逼材料革命，百亿订单预期引爆板块爆发的核心逻辑在于PCB涨价压力与AI封装需求的共振。近期京东方联手康宁进军封装载板领域，标志着2026年正式成为玻璃基板商业化元年。其凭借极低的热膨胀系数（翘曲减少70%）和超低信号损耗，完美适配大尺寸AI芯片封装。机构预测2030年全球市场规模将破320亿美元，行业正加速迈向规模化量产的黄金窗口期。今天主力流入板块30亿，节奏不错！