【华为正式发表半导体领域新定律】
晶体管密度与系统性能依托逻辑折叠技术迎来全新突破
2026 国际电路与系统研讨会 5 月 25 日于上海召开，华为董事、半导体业务部总裁何庭波发表《半导体新路径探索与实践》主旨演讲，正式对外发布 “韬（τ）定律”。这也是我国首次在全球半导体行业提出具备产业指导意义的全新发展准则。依托该定律体系，华为六年间已完成 381 款芯片的设计与量产工作。品牌计划于今年秋季推出全新麒麟手机芯片，产品将全面搭载逻辑折叠技术，性能实现显著跃升。
韬定律摒弃传统几何缩微思路，转而以时间缩微为核心方向，把系统性缩减时间常数 τ 作为研发核心目标。借助逻辑折叠等前沿技术，不断缩短信号传输耗时，稳步提高晶体管集成密度，为半导体及电子产业长久迭代开辟新路径。
当下摩尔定律逐步触及物理边界，同时面临经济效益下滑难题。晶体管尺寸缩小进度放缓，工艺成本优势不断减弱，行业亟需跳出固有制程发展框架，探寻可持续升级模式，以此匹配高速增长的算力使用需求。
韬定律搭建起覆盖器件、电路、芯片、系统四大维度的协同优化架构。按照技术发展规划，2031 年依托该定律打造的高端芯片，晶体管密度可对标 1.4 纳米工艺水准。
何庭波谈及行业未来发展时表示，产业进步离不开开放协作。华为将以韬定律为技术发展主线，携手全球科研人员、技术从业者与上下游企业，合力助推半导体产业稳步前行。