今天没什么好写的。

跟大家扒一下前几天买的一个公司

都知道莲花控股是卖味精的。

由于经营资不抵债。

引来了合肥系的入主。

01简介

- 2014-04-29：国厚资产（全称：国厚资产管理股份有限公司）在安徽芜湖成立，是安徽首家地方AMC，实控人李厚文（舒城人） 。

- 定位：不良资产处置+上市公司重整+产业投资，民资主导、安徽背景

02入主

2019年：莲花健康退市危机、债务爆雷

开始进入 法院裁定破产重整，公开招募投资人。

2019年底–2020年初：国厚接盘，成为实控人

李厚文任实控人；公司更名莲花控股，保壳成功 。

03转型

2020–2025：莲花控股转型（食品→算力→半导体材料）

- 主业保留调味品，同时转型算力租赁、半导体新材料 。

2023年，莲花还找过日本味之素合作。

不知道莲花是否有其他想法，还是仅仅合作味精业务。

个人认为是有想法的。但是买个味之素不可能把ABF膜的业务向外透露或合作。

因此这个合作也就不了了之了。

同年09：莲花控股子公司莲花科创采购英伟达H800服务器，切入AI算力租赁 。

- 实控人李厚文思路：借上市公司平台，从传统食品向硬科技转型。

04膜变

莲花控股收购深圳纽菲斯（ABF半导体胶膜）：

标的：深圳纽菲斯新材料科技

主营：ABF/NBF半导体封装载板用增层胶膜（芯片封装关键绝缘材料），国内少数量产企业，客户含欣兴电子、华通电脑等头部载板厂 。

- 产能：深圳+昆山双基地，年产能约12–14万㎡。

2026-04-09（关键）：

- 深圳联合产权交易所公示：杭州莲花科创（莲花控股全资子公司）+产业基金，以20256亿元拍得纽菲斯51%股权。

- 作价对应纽菲斯投后估值约2亿元。

. 2026-04-12：产权成交公示完成，莲花控股取得控制权。

2026-05-01：工商变更，莲花科创持股由46%调整为40.03%（后续股权微调），实控人追溯为李厚文 。

2026-04–05：莲花控股官宣年产2万吨ABF膜项目立项，满产后可配套约1.2亿片高端AI载板，70%产能供给国产算力芯片链。

05膜是啥

别小看这个膜。它可了不得。

由于先进分装

它的主要作用和性能如下

- 超薄+超平整：

厚度20–30μm，均匀性±1μm，表面镜面级平整，适合10μm级超细线路（CPU/GPU/AI芯片必备） 。

- 低介电（Low Dk/Df）：

信号延迟小、损耗低，高频/高速传输表现最优，英伟达H100/H200、AMD MI300必用。

- 高耐热+低膨胀（CTE≈18ppm/℃）：

能扛260℃回流焊，和硅芯片匹配度远优于传统材料，大尺寸封装不易翘曲、开裂。

- 绝缘强+耐老化：

长期稳定，绝缘不漏电、不分层，保障芯片长期可靠性。

- 工艺简单、良率高：

对比液体涂覆无气泡、对比RCC铜箔不用去铜、激光钻孔快，量产良率>95% 。

传统材料做不了超细线路：老工艺（BT树脂、RCC、液态树脂）线宽≥50μm，

并且高频信号传不动、损耗大：老材料Dk/Df高，信号跑不快、发热严重；

ABF低介电，高速稳定、发热小。

大芯片翘曲、崩球、良率低：老材料CTE和硅差太多，100mm大封装翘曲超50μm；ABF显著降低翘曲，良率翻倍、报废大减。

多层堆叠难、对位不准：

ABF平整度好、尺寸稳，多层压合不易错位，支撑10层以上高密度载板 。

就这么个小东西日本味之素从味精转型过来。在全球高端ABF（FC-BGA用）：在全球市占95%–98%，绝对垄断 。

英伟达，台积电再高级，也得排队找他拿货！！！

我们国内没有这个产能！

妥妥的卡脖子环节。

2025年，深圳纽菲斯攻克这个技术难题。申请了专利。

并宣称拿下了台湾欣兴集团的订单。欣兴就是做ABF栽板的。贴了这个膜，再把这个膜交给下游日月光或者台积电！！！

06总结

但是我也有疑虑。根据莲花的收购对赌协议。深圳纽菲斯未来三年营收合计不能低于一个亿。否则要以年化利率7%回购收购价款。

按照它披露的产能，如果真的批量供货台湾欣兴。这个营收简直毛毛雨。

所以，当时想周末过去实地调研一下。由于下雨未能随愿

但是。投资要讲究模糊的正确！

而不是要精确的错误。

因此先买为敬了！！

行情没什么可说的。继续围绕主线轮动。

交易策略已经说的很清楚了。

感兴趣的爬楼去看一下！！！

今天简单跟大家汇报到这里！！！