【天风通信】沪电股份：5月金股前瞻推荐，高多层核心龙头持续看好
🔥事件：沪电股份近期持续大涨，今日盘中再度+5%，天风通信团队5月金股前瞻推荐，持续看好高多层核心龙头。

🌹 1、英伟达VR200中PCB价值量显著提升，较GB300中PCB价值量同比提升超200%，价值量占比也进一步提升，同时预计在Ky­b­er机架架构中持续提升（材料提升叠加正交背板使用）。

🌹 2、LPU和正交背板带动强需求预期。GTC大会上，Gr­oq LPU引入，同时Ky­b­er NVL144柜内通过正交背板互联，带动PCB的强需求预期。沪电作为高多层领域龙头厂商，在LPU以及正交背板有望获得领先份额。

🌹 3、800G交换机释放业绩，1.6T值得期待：沪电今年800G交换机PCB业绩有望加速，800G交换机占收比有望明显提升。同时，博通102.4Tb­ps交换芯片TH6上市，后续1.6T进度加快有望逐步批量，1.6T交换机后续带来沪电的产业机遇值得期待。

🌹4、产能有望加速投产释放。公司加大资本投资、以及技改扩产，①24Q4公司投资约43亿新建的人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目；②25Q4公告全资子公司购买资产；③26年2月投资33亿元新建高端印刷电路板生产项目。公司产能有望持续释放提升，紧抓行业发展大机遇。

📞天风通信王奕红/唐海清/袁昊