先进封装板块板块强势延续，主线资金抱团明确。长电、通富、华天等核心龙头全线红盘，资金锁仓稳固。甬矽电子走出两连板，情绪标杆，赚钱效应拉满。

AI 算力 + 韬定律共振，HBM 与 Chiplet 需求高增，国产替代加速。资金面机构、北向、游资合力，量能持续放大，分歧少、共识强。

龙头趋势完好，低吸不追高；短线围绕连板标的博弈，中线持有核心中军，规避跟风弱势小票。