【几只值得跟踪的票】

一，中京电子：定增扩产 + PCB + 高阶HDI

行业原因：

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，其中PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%。

公司原因：

1、据2026年5月22日公告，公司申请向特定对象发行股票事项正在深交所审核反馈回复阶段，拟募资建设泰国PCB智能化生产基地及珠海富山高密度PCB扩产项目。

2、据2026年5月15日投资者关系管理信息，公司PCB产品已批量应用于知名的存储模组企业，并已配套于交换机、GPU加速卡服务器、光模块等算力相关领域；据2025年年报，公司聚焦存储算力等核心赛道，重点提升高阶HDI及高多层板占比。

3、公司主营业务为印制电路板PCB的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板、HDI、柔性电路板、刚柔结合板等，是国内少数兼具刚柔PCB批量生产与较强研发能力的制造商。

二，新亚制程：第一大客户华为 + 锂电材料 + 六氟磷酸锂 + 电子信息产品

1、据2026年4月28日年报，2026年公司将把握电子信息等领域新兴机遇，以第一大客户华为及其产业链为战略支点，积极布局新兴业务领域；据2026年5月14日投资者关系活动记录表，公司已与华为、比亚迪等多家行业领军企业建立了稳定合作关系。

2、据2026年5月14日投资者关系活动记录表，公司已形成锂离子电池材料制造、化工材料-胶粘剂制造、电子信息产品销售服务三大核心业务板块，并将新能源、SiC芯片IGBT功率模块、光伏储能等领域列为重点发展方向。

3、据2026年4月28日年报，公司已在六氟磷酸锂、高电压三元、硅碳负极、半固态电池等多个细分市场电解液领域提前进行技术储备；据2026年5月14日投资者关系活动记录表，2024年至2025年期间，控股股东保信央地及其一致行动人主动增持公司股份，合计增持约占公司当时总股本2%。

三，华塑控股：拟定增 + PCB钻针 + CCER + 湖北国资

1、据2026年5月23日公告，董事会通过签订向特定对象发行股票保荐承销协议，拟向湖北宏泰集团募资约6亿元用于补流偿债，发行后宏泰集团三年不减持。

2、据2026年1月16日机构调研记录，子公司宏创智能研发投产的精密段差磨床MF6000E，所加工钻针可用于高频高速PCB板。

3、据2025年度报告，碳索空间贵州新田煤矿低浓度瓦斯利用项目达产后年利用甲烷1980万标方、减排CO₂ 40万吨，正推进CCER申报，为国内首批规模化示范工程。

4、据2025年度报告及2026年1月16日机构调研，控股股东湖北省资产管理有限公司隶属湖北省财政厅，国资背景助力融资授信与政策对接。

四，华天科技：先进封装 + 30亿扩产 + 存储封测

行业原因：

据招商证券5月25日研报指出，AI驱动2.5D/3D封装技术持续迭代，芯片性能提升的关键正加速向后道迁移。华为正式发表“韬定律”，对逻辑折叠、3D折叠的商业化验证对先进封装形成强劲的新增量，持续推动产业链在超细间距混合键合等高壁垒工艺上的技术突破与产能布局。

公司原因：

1、据2026年5月26日互动易，公司确认投资30亿元扩建南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段项目属实；据2026年5月23日公告，该项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只，产品应用于人工智能算力、服务器等领域。

2、据2026年3月31日年报，公司掌握UHDFO、2.5D等先进封装技术并应用于AI芯片、高性能运算及云服务器，同时持续推进CPO封装技术研发；据2026年4月13日机构调研，公司2026年将重点加快2.5D技术平台产品量产进程，聚焦存储、CPU/GPU/AI等市场。

3、据2026年4月13日机构调研，公司收购华羿微电事项已处于深交所审核中，完成后将拓展功率器件封装测试业务并延伸自有品牌功率器件产品。

五，三佳科技：先进封装 + 半导体设备 + 合肥国资 + 一季报扭亏

1、据2026年3月31日年报，公司“100×300mm以内基板类压缩成型封装自动化设备”等两项技术入选安徽省科技厅与工信厅攻关名单，先进封装设备研发获官方认可。

2、据2026年3月31日年报及2026年4月21日机构调研，公司核心业务涵盖半导体封装装备，具体包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等，营收占比约70%，是国内半导体封测设备市场的领先企业。

3、据2026年4月28日公告，公司2026年一季度实现营收1.02亿元，同比增长47.48%，归母净利润149.22万元，同比扭亏为盈。

4、据2026年3月31日年报，公司最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会，实控人为合肥市国资委。