国产算力突围！先进封装（Chiplet/2.5D）全产业链核心龙头梳理（收藏级）

一、封测代工（OSAT）综合封测龙头：长电科技、通富微电、华天科技细分特色封测龙头：晶方科技（影像传感器、晶圆级封装）、甬矽电子（高端FC-BGA、SiP封装）、盛合晶微（2.5D硅中介层）、深科技（存储封测）、汇成股份（显示驱动、存储封测）、气派科技（功率、工业级半导体封装）

二、封装设备综合核心设备龙头：北方华创、中微公司测试设备龙头：长川科技、华峰测控、金海通、伟测科技、利扬芯片专用工艺设备龙头：拓荆科技（混合键合设备）、芯源微（临时键合/解键合设备）、华海清科（CMP抛光、晶圆减薄设备）、迈为股份、骄成超声

三、封装材料封装基板龙头：深南电路、兴森科技玻璃基板龙头：彩虹股份、沃格光电、华工科技核心耗材龙头：鼎龙股份（PSPI、抛光垫）、安集科技（CMP抛光液）其他封装材料龙头：康强电子（引线框架、键合丝）、中瓷电子（陶瓷封装外壳）、蓝箭电子（功率半导体封装）

四、IDM与晶圆制造（中道工艺协同）晶圆制造龙头：中芯国际、华虹公司特色工艺/IDM龙头：士兰微、华润微、安世半导体、长江存储（存储IDM）、SK海力士（存储IDM）

产业链总结本次梳理覆盖先进封装完整产业链，包含上游封装设备、封装材料，中游封测代工，以及具备工艺协同能力的晶圆制造、IDM核心企业，完整囊括行业核心优质标的。

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