华为新技术 逻辑折叠非3D堆叠 传统3D堆叠是后道封装，把两颗独立芯片（如CPU+显存）积木式叠放，芯片间有接口损耗。

华为逻辑折叠则是前道设计，单颗芯片内部把二维平面电路垂直折成2层，纳米级互联，无接口损耗、全芯片优化。