赌AI算力风口！德福科技豪掷31亿扩产，业绩已暴增7倍

德福科技5月27日公告，拟投资约31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，其中固定资产投资21亿元、流动资金10亿元，分两期建设各2.5万吨。在铜箔行业整体产能过剩的背景下还敢如此大手笔，德福科技的底气来自哪里？答案就四个字——业绩炸裂。2026年一季度净利润同比增长708.90%，扣非净利润暴增24倍，这哪是"扭亏"，简直是原地起飞。

这笔投资的战略卡位非常精准。公司瞄准的是AI服务器、5G/6G通信、低轨卫星等新兴产业的高端铜箔需求。目前公司19.5万吨产能已满产运行，而行业平均产能利用率仅65%-70%——当别人在愁订单，德福在愁产能不够。这次扩产本质上是在行业分化加剧的节点上，用高端产能建立"强者恒强"的壁垒。

不过投资者也要保持清醒。公司2025年三季报资产负债率已达72.42%，短期借款近59亿元，财务费用是同期净利润的3倍。31亿投资意味着债务压力将进一步加大，且项目尚需股东会审议，存在产能消化等风险。业绩高增长+财务高压锅，德福科技的AI铜箔故事虽性感，但得算清楚账再上车。