该沸腾的都沸腾完了，可以讲一下技术了

许多人对华为的韬定律有误读，认为逻辑折叠就是简单地把两个芯片对叠在一起，这是严重的误读。传统的双芯片堆叠3D封装已经有了，苹果也做过，但实现效果并没有想象中的那么炸裂，逻辑折叠和芯片堆叠完全不是一回事

传统芯片通过压榨工艺制程缩小晶体管尺寸，缩小二维平面上的距离，实现更快的运行速度。举个例子，传统芯片像一片平房，想要提升不同房间的沟通速度，就不断把房子缩小，依靠更先进的制程把电路单元做小，在更小的空间里实现原有功能，缩短不同房间交流所用的时间

华为的韬定律由于工艺制程的限制，将单颗芯片的平面逻辑电路按信号路径重构为多层垂直逻辑折叠结构，通过缩短物理路径降低RC延迟。华既然没法一直把平房越缩越小，那就换个思路，把单层平房改造成多层大厦，在大厦里修了一座电梯，可以通过电梯直上直下，效率更高，在不压缩房间体积的前提下实现了接近的抵达速度

大家应该能明白这个比喻吧？最终速度接近，但实现的方式和逻辑不一样，不是说哪一个更好，哪一个更差，只是大家采用了相似的结果而不同的路径