设备铲子股5龙！收藏！
先进封装赛道持续扩容，产业链上游设备端迎来显著投资机遇：
1. 长川科技：测试设备龙头，AI封装需求激增，国产替代空间大
2. 拓荆科技：薄膜沉积设备龙头，3D混合键合技术已用于头部封测厂量产线
3. 华海清科：国内唯一CMP设备量产企业，CoWoS/Chiplet核心装备
4. 光力科技：激光划片领先企业，适配2.5D/3D封装切割，进入头部封测供应链
5. 盛美上海：电镀清洗设备领军者，覆盖凸点电镀、RDL等关键制程
温馨提示：仅行业信息整理，不构成投资建议
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