一、风格变换加剧
二、算力方面，今天2个重要事情
三、先进封装、MLCC、磷化铟、PCB（CCL铜箔、特种树脂、电子布）
四、算力，Token工厂，算电协同（电力）
五、GPU版本求解器
六、AI下半场将从芯片转向人形机器人
七、锂镍钴行情
八、玻璃基板
免责声明：本文仅为个人学习日记，不作为任何推荐，不作为任何建议，盈亏自负。
一、风格变换加剧
市场依然是科技板块表现强势，其实就是PCB（M9新材料），MLCC、CPO、存储芯片、算力板块、先进封装、晶圆代工等板块为强势，但其实科技板块的上涨也在慢慢缩圈。
现在的多数资金集中在少数的龙头股上面，像我之前一直讲的M9材料里面的核心2个案例：德福和铜箔，就是不停的涨，一直的涨，但其实已经涨得太多了。
从今天的盘面来看，也有一些明显的高低切换了，高低切换跟我昨晚策略里面所说的一样——在科技板块里面高低切换；像今天的算力板块就启动了，算力板块可以说是跌了比较长的时间了，今天开始走出了行情，但并不是整个板块全面启动，而是布局的启动。
这2天的交易的难度也是比较大的，对于风格的选择也面临比较大的压力。像昨天的那种行情，技术面上迫使我要撤退，而基本面上则让我坚持。所以整体的难度是显然比较难的。
现在整体还是板块轮动行情，整体呈现典型的强主线、弱小票的极端分化结构，指数韧性十足但大部分的个股赚钱效应极差，仅有主线里面的行情很强势，不断的创新高。不过，高低切换应该很快要到来了。
“极致的结构”和“放大的波动率”本质上反映了“资金面的紧张”，虽然高达3万亿，但其实核心资金都是在拥抱景气赛道，去看一下宽基和行业ETF，会发现这些ETF都呈现资金净流出。在这个情况下，市场的风险因素骤然增加，市场的极致风格和波动放大，近期的风格显然就会变得很难做。
二、算力方面，今天2个重要事情
1、盘中的时候出消息说DS崩了，什么原因崩了？是因为用户暴增+算力扩容不足，也直接说明了现在算力的增长需求是指数级的。
2、盘后出了算力方面的利好消息——“两部门联手，系统布局人工智能计量能力建设”。
意思就是说要让算力度量标准化，这是直接是Token工厂的一个巨大的利好消息。
三、先进封装、MLCC、磷化铟、PCB（CCL铜箔、特种树脂、电子布）
今天把这些都放在一起讲，因为这些都是一直讲的，也是比较熟悉的，尤其是M9新材料方面，上面这些基本上就是我近期全部核心主讲的，当然还有算电协同（电力板块）以及Token工厂。
就是把我所有的全部主线讲的全部算进来的话，就是除了Token工厂不行，其他的全部都大暴涨，不断创新高。他们都有共同的特点，所以今天就放在一起讲了。
其实可以看回去本周的第一篇：1.Rubin架构的弹性最大的核心龙头；2.预期差超强的一个方向——Token工厂，词元经济