大家准备好花生瓜子矿泉水,安心吃瓜吧。全球光刻机巨头荷兰ASML宣布,已经与印度的塔塔集团牵手,签署合作备忘录,将在印度投资110亿美元建设一座超级晶圆工厂,这下有好戏看了。
这件事发生在 2026 年 5 月 16 日,地点在荷兰海牙。印度总理莫迪和荷兰首相罗布・耶滕亲自出席见证,塔塔电子 CEO 兼董事总经理兰迪尔・塔库尔与 ASML 的 CEO 傅恪礼(Christophe Fouquet)当场签署了合作备忘录,内容是 ASML 为塔塔集团在印度建设的芯片工厂提供光刻机设备支持。消息一出,半导体圈子里立刻炸开了锅。
先说 ASML 是什么来头。ASML 是一家荷兰公司,它生产的光刻机是全球芯片制造不可缺少的核心设备,简单说,全世界几乎所有芯片厂,不管是台积电、三星还是英特尔,都得买它家的机器才能造芯片。没有 ASML 的设备,芯片工厂就是一栋空楼。这家公司在全球半导体产业链里的地位,怎么形容都不夸张。
再说塔塔集团。这是印度最大的财团之一,旗下业务从钢铁、汽车、IT 服务一直延伸到酒店,是印度工业的门面担当。塔塔电子此前在芯片制造领域积淀不算深厚,不过在半导体封装测试等环节已有相关布局,但这两年动作频频,明显是要在芯片这条赛道上下重注。
这次合作的核心项目,是塔塔电子正在印度古吉拉特邦德霍莱拉建设的一座 300 毫米晶圆厂,总投资规模达到 110 亿美元,是印度有史以来第一座商业化的 300 毫米晶圆制造工厂。
这个工厂建好之后,每个月可以生产 5 万片晶圆,产品覆盖汽车芯片、蓝牙和 Wi-Fi 射频芯片、物联网产品、电源管理芯片、显示驱动芯片以及非易失性存储器等多个领域。
听起来很厉害,但这里有个关键细节必须说清楚。这座工厂采用的制程节点,是 28 纳米到 110 纳米,使用的是 ASML 的 DUV 深紫外光刻机,而不是那种可以生产 3 纳米、4 纳米顶级芯片的 EUV 极紫外光刻机。
换句话说,印度这座工厂将来造的不是苹果手机里的顶尖处理器,也不是英伟达 AI 训练芯片那个级别的东西,而是相对成熟的中低端芯片。
但这并不意味着没有价值。28 纳米这个档次的市场实际上非常旺盛,每一辆电动汽车都需要几十颗汽车级芯片,每一个 5G 基站都在用 28 纳米的元器件,这类芯片需求量极大,而且因为不涉及最顶尖的技术,供应链相对容易搭建。印度本身正在大力推动电动汽车和 5G 普及,国内就有现成的消化渠道。
塔塔为了搞好这个项目,提前做了大量准备工作。在与 ASML 签约之前,塔塔已经和台湾的力积电达成合作,引入了 28 纳米、40 纳米、55 纳米、90 纳米和 110 纳米等多个成熟制程的工艺技术授权,力积电还为工厂的设计和建设提供了全程协助。有了工艺技术,再加上 ASML 提供设备,这套组合拳下来,整个工厂的核心支撑体系基本成型。
那 ASML 为什么愿意来印度?这里面有一笔账要算清楚。ASML 面临一个很现实的压力,就是中国市场的风险。2024 年中国市场占 ASML 设备销售额约 33%,但随着美国主导的出口管制越来越严,ASML 向中国出口高端设备的空间不断收窄,2025 年这一占比预计回落至 20% 左右,公司对未来几年的增长预期也因此下调。
ASML 内部的预测显示,印度半导体市场规模有望在 2026 年达到 640 亿美元,到 2030 年更可能突破 1000 亿美元。这个数字摆在那里,ASML 没有理由视而不见。
还有一个大背景值得关注。印度已于 2026 年 2 月正式加入美国主导的 "Pax Silica" 供应链联盟,这个联盟覆盖了半导体、人工智能基础设施和关键矿产等多个领域。印度站队已经非常明确,这让西方国家的芯片产业和设备企业愿意把印度纳入布局范围。
当然,也有必要说说这件事不那么光鲜的一面。印度目前几乎没有自己的前端晶圆制造能力,绝大部分芯片依赖进口,本国根本无法生产 7 纳米以下的先进芯片。
半导体制造不能只靠一座工厂就能成事,还需要完整的原材料供应、化学品配套、人才储备和周边配套产业链,而这些东西印度目前几乎都是从零开始。工厂开工建设是第一步,但从打地基到真正量产出货,再到形成完整的产业生态,中间横亘的难题远比一纸合同复杂得多。
从全球芯片产业格局来看,这件事的象征意义同样不可忽视。美国、日本、欧洲都在拼命把芯片制造拉回本土或者盟友圈,台湾在这场地缘博弈中承受着巨大压力,中国则因为出口管制而被迫加速自研。印度这个时候拉来 ASML、绑定力积电,明显是看准了时机,想在全球供应链重组的过程中抢一个席位。
能不能抢到,能抢多大,现在下结论还太早。但有一点是确定的,印度在芯片这条路上,已经真金白银地迈出了实质性的一步。

