华为高管徐直军谈芯片突围悲壮经历！
华为被制裁，高层决定必须介入芯片制造环节，任总亲自敲定芯片制造代号叫“莫邪”。莫邪是历史上铸剑大师，为铸宝剑，牺牲自己，投身铸剑炉。这个代号展示了华为无与伦比的悲壮决心。
怎么突破芯片制造？
工艺落后，怎么样才能使芯片不落后？
华为想了两条路，一条路是推动国内晶圆厂提升工艺能力，华为协助改进设备，调整工艺。在E uv光刻机看不到进口希望的情况下，基于DUV光刻机的工艺天花板肉眼可见，如果只是沿着几何缩微追赶，华为芯片和国际芯片的代差只会越来越大。
另一条路是在芯片设计端找出路。华为人是这么想的，芯片的最初目的就是想运行的快，一直以来都在寻求晶体管数量越来越多，也就是摩尔定律几何缩微。
但是使芯片运行快的就只有这么一个办法吗？
以何庭波为首的华为科学家想到了时间缩微，也就是说，芯片晶体管数量多了（几何缩微）运算速度就快，但芯片器件、电路、架构、系统之间信号传播的时间常数变小，芯片速度也会变快（时间缩微）。
华为攻克的第一道难关就是逻辑折叠，它和传统的3D堆叠完全不一样，传统3D堆叠，两颗芯片叠在一起，各自功能独立，设计不耦合。
罗技折叠上下两层功能互相穿插，信号彼此依赖。
逻辑折叠不挑工艺，28纳米可以用，未来有先进光刻机，三纳米也可以用。
为了设计逻辑折叠芯片，传统Eda软件无法适用。
华为几万名工程师重新打造设计软件，其他设计公司没有华为这套类似设计软件，他们也无法设计出逻辑折叠芯片。华为为此努力攻关了6年，试产了381颗量产芯片。
代价是巨大的，效果是显著的。
新型芯片 CPU主频从2.6G提升到3.1G，NPU性能提升1.4倍，GPU提升30%~40%，功耗大幅下降。
人工智能昇腾芯片，在制程工艺差距落后的情况下，AI算力集群能反超英伟达。
关于逻辑折叠芯片的竞争力和生命力，华为高管一点都不担心，因为7纳米工艺就能干出台积电两纳米工艺芯片的性能，而且成本还很低。
华为所有产品都是基于中国大陆设计出来，大规模制造出来。
任总2019年讲的彻底不依赖美国技术，华为今天做到了。
任总曾经说过，只有神仙才能够看得懂热力学第2定律，碰巧他也能看得懂！
能把华为那么大的一个企业干成今天这个样子，企业经营之神非任总莫属！华为不上市之谜 华为技术部 华为半导体技术 硬核纯血华为 华为大将军 台湾封杀华为 华为技术路线