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【⚡高盛喊话:MLCC是"新存储",已成AI服务器第三大成本项】 高盛

【⚡高盛喊话:MLCC是"新存储",已成AI服务器第三大成本项】 高盛最新研报将多层陶瓷电容器(MLCC)定义为AI超级周期下一站——继GPU、内存之后,MLCC已跃升为AI服务器BOM(物料清单)中第三大成本项,量价齐升周期刚刚启动。

📌 核心信号:用量暴增:英伟达Vera Rubin(VR200)机架MLCC价值量约$4,300,较GB300的~$1,500暴增近2倍

市场空间:AI服务器MLCC市场2025–2030年预计扩增4.3倍,CAGR≈34%

涨价落地:村田4月起AI服务器MLCC提价15%–35%,太阳诱电5月跟进;高端交货期已超20周

产能硬约束:设备/材料靠自研,行业年产能增速锁死在~10%,需求增速远超供给弹性

盈利弹性:均价涨5%→村田FY27营业利润+13%、太阳诱电+37%

🌐 受益格局:日系三强——村田、三星电机(SEMCO)、太阳诱电享技术溢价;TDK高压大容量MLCC受益汽车+AI;

💡 一句话:DRAM/NAND涨过一轮了,MLCC的价格上行之旅"几乎才刚开始"——高盛认为这是AI供应链下一个可复制存储芯片逻辑的瓶颈交易。

高盛研报MLCCAI服务器VeraRubin被动元件供应链瓶颈