AI硬件科技方向，依旧是市场最强主线，但昨天是消息驱动的结构性反弹，并非普涨。前期一些强势的分支就不说太多，大部分都是反弹修复为主。目前MLCC延续性最好，不过需警惕高潮后的分化与异动风险。今天重点看光互联能否加强，还有玻璃基板，金刚石液冷等这些延伸分支。虽然日内有超预期表现，但尾盘炸板预示今天大概率分歧，操作上别盲目追高，聚焦少数核心即可。

半导体芯片方向，连跌后随硬件大涨迎来修复，但力度偏弱，需防范部分题材股走A杀。当前重点仍看存储方向，随着紧缺预期延长至2030年，国内外巨头疯狂扩产必将带动国产厂商崛起；叠加两存上市及中报节点催化，板块有望持续受刺激。此外，卖铲子的半导体设备与材料板块机会同样确定。今天留意存储节奏再做定性，整体来看上游配套环节确定性更强~！