OpenAI 正与高通、联发科联合开发手机处理器，立讯精密为独家系统协同设计与制造合作伙伴，项目预计 2028 年量产。该合作将重塑移动终端生态，核心定位为 AI 智能体驱动的全新设备 —— 用户使用手机的核心目的不再是打开 App，而是通过 AI 智能体直接执行任务、满足需求。芯片将深度整合端侧小模型与云端大模型能力，实现高效本地推理与复杂任务云端协同，大幅提升 AI 交互响应速度与隐私安全性。此次布局标志 OpenAI 从软件算法向硬件终端延伸，联手两大移动芯片巨头与头部制造企业，有望推动 AI 手机成为下一代计算平台。