台积电董事长魏哲家在星期四（6月4日）举行的股东会上谈及英特尔先进封装技术可能形成的威胁，信心满满地回应“不怕”。针对三星放话10年内超越台积电，他更直言，三星20年来三度放话“10年后赶上台积电”，却始终跳票，“我给他们的评价是——做梦”。
魏哲家以“不怕”“做梦”回应竞争对手的挑战，其底气源于台积电在过去三十年积累的两道“护城河”：一是技术制程的持续领先，从28纳米到3纳米，台积电几乎在每一个节点都保持了量产时间与良率的双重优势，这种“持续不犯错”的能力比单一技术突破更难复制；二是与客户形成的深度绑定生态——苹果、英伟达、AMD等巨头将芯片设计、制造与封装视为整体协作过程，台积电的大规模量产经验与先进封装（如CoWoS、SoIC）已嵌入客户的产品路线图中，这种共生关系远非单纯的价格战能撬动。然而，魏哲家的“自信”也需冷静审视。三星拥有IDM（垂直整合制造）优势，可将存储、逻辑、封测整合在同一屋檐下，在HBM（高带宽存储）与AI芯片集成领域正加速追赶；英特尔则凭借背部的美国《芯片法案》补贴与军方订单，试图用“系统代工”模式弯道超车。更重要的是，地缘政治正在改变游戏规则：台积电在亚利桑那、熊本的海外工厂面临成本高企与人才短缺，而客户开始要求“供应链韧性”，主动分散订单至三星、英特尔。魏哲家的“做梦论”适用于技术追赶，但无法完全对冲政治风险。台积电真正的挑战不是对手有多强，而是它在全球化与去全球化夹缝中，能否守住中立技术提供商的独特身份。