人工智能应用日益受到关注，畅销书《晶片战争》（Chip War）作者米勒（Chris Miller）认为，美国与台湾目前都将发展重心押注于人工智能晶片，而中国大陆则在先进制造领域取得显著进展；中美在相关供应链上各自掌握不同优势，未来谁能占据主导地位，仍有待时间验证。
米勒的研判精准勾勒出中美在“物理人工智能”赛道上的差异化竞赛格局：美国与台湾地区凭借先进制程芯片设计、制造及AI算法生态占据当前算力高地，中国大陆则在先进封装、传感器融合、精密制造及系统集成等“将数字智能落地物理世界”的关键环节展现出强劲追赶势头。所谓“物理人工智能”——即AI与机器人、自动驾驶、智能制造等实体产业的深度融合——其竞争维度已超越单一芯片性能，转向涵盖“算法-芯片-数据-执行器”的全栈能力。美国控制着高端逻辑芯片与AI框架的话语权，台湾掌握了全球超过90%的先进制程产能，这构成了当前算力的硬约束；但中国在成熟制程芯片国产化、工业机器人部署量全球领先、5G+工业互联网场景丰富性上的积累，正形成“以应用反哺技术、以规模分摊成本”的独特优势路径。米勒所言“有待时间验证”的核心变量在于：物理AI的落地效率不仅取决于最先进的3纳米芯片，更取决于产业链协同、工程化能力与市场需求匹配度。中国庞大的制造业升级刚需、工程师红利与政策集中度，能够在中低精度但高可靠、低成本领域构建壁垒；而美国若持续受制于制造环节的外流与“去工业化”结构性短板，其在物理世界的算法优势或将面临“落地空转”风险。这场竞赛的真正赢家未必是单项技术最强者，而是能率先实现“芯片设计-制造封装-系统集成-场景迭代”正向循环的经济体。在中美各自补齐短板之前，竞合共存的格局将长期维持。