硅基氮化镓射频芯片 全球率先实现智能终端规模化商用据报道，中国电科55所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品，近日已交付超五百万颗。这是全球率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端规模化商用，将为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供硬核支撑。传统的高端氮化镓芯片因依赖昂贵的碳化硅衬底，成本极高且难以大规模应用于手机等小型终端。而此次国产团队另辟蹊径，采用“硅基”路线（GaN-on-Si），既保留了氮化镓材料高功率、高效率、超宽频的优异性能，又能直接复用成熟的低成本硅晶圆产线。这一创新成功打破了“高性能与低成本不可兼得”的行业痛点，大幅降低了高端通信设备的商用门槛。这一里程碑式的成就，不仅有效破解了高端射频芯片的产业化难题，更意味着中国在第三代半导体领域正从传统的“打破封锁”迈向“自立引领”，在全球下一代通信标准的竞争中提前占据了有利位置。