价值投资日志 【算力三剑客】工业富联，AI服务器代工龙头：全球AI服务器市占率超40%，英伟达GB200/300独家主力代工，深度绑定全球科技巨头。中际旭创，光模块绝对龙头：800G/1.6T高速光模块全球出货量第一，英伟达、谷歌等核心供应商，订单排至2027年。润泽科技，IDC算力基建龙头：专注高算力数据中心，深度绑定字节、阿里等云厂商，受益于“东数西算”与算力租赁爆发。HBM存储链，SK海力士，全球HBM霸主：市占率超50%，英伟达Ve­ra Ru­b­in平台核心HBM供应商，技术领先且产能锁定至2027年后。三星电子，HBM强力追赶者：率先量产HBM4并获英伟达认证，凭借4nm基底工艺和混合键合技术，加速瓜分高端市场份额。美光科技，弹性补单主力：HBM4产能爬坡迅速，订单已锁定至2027上半年，是供应链中重要的弹性产能补充。国产配套链，雅克科技，前驱体独家供应：子公司为SK海力士HBM4前驱体独家供应商，长协锁定至2027年，深度切入核心材料环节。长电科技，先进封装龙头：XD­F­OI封装技术适配HBM内嵌散热，批量验证落地，承接SK海力士等头部大厂封测订单。澜起科技，内存接口芯片：HBM4内存缓冲芯片完成英伟达验证，2026下半年批量供货，是HBM与GPU互联的关键桥梁。华海诚科，封装核心材料：国内唯一量产HBM封装GMC（颗粒状环氧塑封料）企业，产品性能比肩国际巨头，加速国产替代。通富微电，2.5D/3D封装：对接三星、美光HPB铜基散热方案，先进封装进入HBM4供应链，与AMD深度合作技术积淀深厚。中船特气，半导体电子特气：国内唯一量产HBM硅通孔（TSV）原料高纯六氟化钨的企业，批量稳定供应三大存储产线。