英特尔投超15亿美元建玻璃基板量产基地，
台积电试点产线预计2027年商用

玻璃基板正加速卡位先进封装升级，产业化进程全面提速。受传统硅基CoWoS晶圆单片成本飙升至约10000美元(等同7纳米节点)及AI算力需求倒逼，厚度减少25%，能效提升30%以上的玻璃基板成为刚需替代方案。
当前英特尔已投入超15亿美元建设良率破95%的量产基地，台积电落地试点产线预计2-3年内量产，SKC完成1.2万亿韩元扩产融资。巨头密集资本开支确立2026年为产业化启动元年，预计2027年小批量送样商用。
在距离2028年大规模量产的从0到1阶段，具备 TGV激光成孔等7大加工环节核心设备交付能力的厂商将率先斩获极高议价权与订单爆发红利，迎来左侧布局黄金期。关注：英伟达(AI算力龙头，受益于能效跃升及底层架构重构)，台积电/英特尔/三星电机(先进封装制造厂，受益于量产推进及替代增量)，康宁(玻璃原片龙头，受益于极高份额与产能缺口红利)，帝尔激光/芯基微装(核心设备商，受益于TGV等加工设备缺口与订单爆发)，京东方A/沃格光电(面板与精加工跨界厂，受益于产能释放与承接增量)