PCB设备制程升级，钻针龙头月扩产1000万
只，6微米LDI设备订单同比翻倍。
近日，Al服务器Vera Rubin架构量产驱动PCB向半导体化跃迁，引爆mSAP设备更新与钻针需求。市场预期差在于PCB正从被动载体升级为主动介质，拉动上游材料向M8-M9体系迭代并强制工艺向mSAP升级。高阶材料加工致耗材消耗剧增，自2026年4月以来钻针需求加速，龙头按月扩产1000万只仍难补缺口，预计Q3量价齐升；
同时，制程升级促使激光钻孔孔径从100微米缩窄至50-60微米，推动超快激光设备在2026年进入放量首年，6微米制程LDI设备订单同比翻倍，移载式电镀设备价值量达普通设备的3-5倍。
当前供需缺口在2027年前难以弥合，具备核心设备与耗材自制能力的头部厂商迎来量价双击。关注：芯基微装/大族数控/东威科技(核心设备厂商，受益于制程升级与订单放量)，鼎泰高科/民爆光电/新锐股份/欧科亿(钻针耗材厂商，受益于供需缺口与量价齐升)，中钨高新/厦门钨业(上游粉体材料商，受益于耗材剧增与销量翻倍)