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继长鑫科技、宇树科技后,又有硬科技企业将上会!交易所网站显示,燧原科技科创板IP

继长鑫科技、宇树科技后,又有硬科技企业将上会!

交易所网站显示,燧原科技科创板IPO申请、粤芯半导体创业板IPO申请将于6月15日上会。

国产GPU“四小龙”燧原科技本次IPO拟募集资金约60亿元,粤芯半导体计划募资75亿元。