涨价潮全面启动！半导体硅片迎来量价齐升主升行情半导体硅片行业景气度持续攀升，新一轮全面涨价行情正式开启，行业明确迎来景气拐点。据行业机构最新调研消息，国内头部硅片厂商已全面取消原有销售折让政策，全线酝酿产品提价。市场一致预期，今年二季度海外龙头企业将率先落地涨价动作，国内本土厂商同步跟进调价节奏，行业价格底部已确认，向上修复趋势确立。本轮硅片量价齐升的核心驱动力，源于AI产业爆发带来的刚需扩容，行业需求逻辑彻底重塑。从耗材数据来看，单台AI服务器搭载的GPU、HBM、电源IC等核心芯片，整体硅片消耗量达到传统服务器的3.8倍。其中HBM高带宽内存依托多层晶圆堆叠工艺，硅片耗材量是传统DRAM产品的3倍；同时3D NAND闪存全面切换双晶圆键合工艺后，12英寸大尺寸硅片的市场需求直接翻倍，刚需增量空间彻底打开。长期维度来看，全球晶圆产能扩张将持续托底硅片需求。根据SEMI权威预测，2028年全球12英寸晶圆月产能将攀升至1110万片，创下历史产能峰值，为半导体硅片行业带来长期、稳定的需求支撑，行业成长确定性十足。供给端格局更是放大了行业红利。目前全球12英寸硅片市场高度集中，五家海外巨头合计占据76%的市场份额，国内硅片国产化率偏低，国产替代存在巨大的填补空间。综上，行业涨价落地、AI赛道刚需爆发、国产替代加速突围三重重磅利好共振，沪硅产业、立昂微、有研硅等国内硅片核心龙头，有望充分受益行业景气上行，迎来业绩与估值的双重修复行情，后续成长潜力值得重点关注。