AI芯片性能持续跃升推动封装尺寸与集成度不断逼近物理边界，传统CoWoS方案面临性能、成本、产能等瓶颈；同时，核心封装材料供给高度集中且产能紧绷，头部客户超前备货进一步放大供需缺口。当前玻璃凭借优异的性能与尺寸稳定性成为替代传统中介层与载板的关键方向，陶瓷以出色的导热与热膨胀匹配特性加速渗透高功耗散热场景，M8/M9级PCB则通过材料代际升级承接更密集的互连需求。材料的迭代需要加工方式的进步，传统加工方式在精度、良率与损伤控制上较为困难，超快激光能在极短脉冲内完成材料去除且热影响趋近于零，能实现玻璃通孔、陶瓷精细刻蚀及M8/M9级PCB微孔加工，超快激光的确定性将随先进封装材料迭代而持续强化。

冷加工本质重构加工机理，超快激光适配硬脆材料

传统长脉冲激光依赖热熔化等去除材料，热影响区大，易崩边、微裂纹等；超快激光脉冲宽度处于皮秒至飞秒量级，能量瞬时沉积，实现“冷烧蚀”，且孔壁锥度可调，实现任意形状微孔加工，机械钻孔难以达到。玻璃载板TGV制程中，超快激光用于六道关键工序中激光改质环节，可在玻璃内部实现非热改性；在M9级PCB加工中，可精准去除高硬度石英玻纤而不碳化树脂、不短路铜层；在陶瓷基板精细电路刻蚀中，可避免热扩散导致的残渣与微裂纹，满足芯片级线宽线距要求。行业同时正探索高能激光提升瞬时能量密度、机械与激光混合钻孔等复合方案，超快激光的独特优势在材料升级时代已逐步显现。

超快激光设备潜在市场空间达千亿以上，国产替代加速推进

我们基于玻璃中介层、载板层、M9材料、类载板小孔的潜在应用推导超快激光设备市场空间，潜在空间达千亿以上。全球超快激光设备呈现海外龙头主导高端、国产厂商加速追赶格局。德国LPKF凭借LIDE工艺专利壁垒与头部客户认证占据领先地位。国内方面，大族数控自研皮秒紫外光源，并推出超快激光钻孔设备；大族激光掌握皮秒紫外/红外光源技术，适配mSAP、TGV等高端工艺；英诺激光深紫外纳秒激光器已批量供货；帝尔激光聚焦玻璃TGV并掌握工艺流程；联赢激光玻璃TGV打孔设备处于验证阶段；德龙激光主营高端精密激光加工设备及核心激光器；海目星自研激光刻蚀与激光诱导等工艺。