沙子遍地都是，但要变成高精尖芯片，中间隔着日本用几十年时间筑起的材料高墙，这也是我国芯片产业最大的“卡脖子”难题。
沙子提纯成硅料只是第一步，真正难的是芯片制造必需的核心材料。全球分工里，美国抓设备设计、荷兰拿光刻机，日本则垄断了大半高端材料——全球19种核心半导体材料，日本14种市占率第一；300mm高端硅片日本占72%，光刻胶更是垄断90%以上，EUV高端光刻胶几乎100%由日本供应。
这些技术没捷径，是日本几十年反复试错堆出来的，精度要控制到原子级，差一点就报废。
目前我国正全力追赶：半导体材料整体国产化率约30%，8英寸硅片、湿电子化学品等成熟制程材料国产化率超40%，但12英寸高端硅片、EUV光刻胶等关键材料国产化率不足5%。国家大基金三期已投入，重点攻坚材料和设备，先稳住中低端市场，再逐步突破高端技术，一点点打破外部封锁。
