总投资5.8亿元！西安经开区的彩晶光电半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目进度条刷新，所有单体均已经完成主体结构施工...

彩晶光电半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目位于陕西省西安经济技术开发区泾渭新城渭华路北段19号，占地约 50 亩，总投资5.8亿元，是西安彩晶光电科技股份有限公司在西安经开区泾渭工业园内建设的重点产业项目，将建设生产工房、成品库、原材料库、综合库、研发办公楼等。

项目新增设备 461 台，形成年产 1.5 万吨半导体光刻胶及关键材料产能；建成后，将实现光刻胶核心材料规模化量产，突破行业技术瓶颈，补齐本地半导体产业链短板，有效破解国内光刻领域 “卡脖子” 难题，助力西安高端半导体产业高质量发展。

目前，项目所有单体均已经完成主体结构施工。生产工房、动力站、综合库、地埋罐区均在同步进行二次结构、外立面和给排水等施工。