《全网首创（看不懂找我领钱）|一文看懂各种封装工艺》

首先得向大家道个歉。昨天由于时间关系没能把光纤上游制备流程详细拆解一下。导致今天又一个小的细分赛道《四氯化硅》，现在电子级的四氯化硅能做到9N~11N级别，也就是纯度为99.9999999%老朱的朋友狗蛋说：娘希匹！比我洗的袜子还干净！

01今天市场最热的还是六氟化钨。这个昨天咱们详细讲过的。包括它的用途。现状。今天中船在严重异动的压力下毅然决然近乎20厘米涨停。从而带动中巨芯、昊华科技高举高打，连在试生产阶段根本没产能的和远都盯了上去！“还有天理吗？~还有王法吗？”有朋友说：为啥它不怕异动？老朱想说：首先作为一个副部级单位央企，个中操作绝对合规合法，没猫腻！最主要基本面逻辑实在是太硬了！ 怕啥异动！！！最后老朱我想说：板块轮动的实在太细致、太快、非专业人士勿往矣！

 02 今天跟大家聊聊各类的先进封装。很多人说老朱适合做老师。讲问题透彻！通俗易懂！一个问题我不明白还则罢了！只要我明白，我就一定能让你明白！现在主流的封装技术是《COWOS封装！》受气包武大郎台积电在小潘的逼迫下，在努力创新，下一代是《COPOS封装》上文讲到，小潘不甘寂寞，自己闭门研究了一个《COWO P封装》

首先说COWO S封装。它有四层结构，分别是1. 芯片层2. 硅中阶层（圆形）3. IC载板（ABF载板）《注意：高端版ABF板、ABF膜是紧缺卡脖子环节》4.PCB层（- 随着算力卡的升级，电子布、HDI、铜箔、PPO环氧树脂、钻针都有需求）敲黑板————你把芯片层的算力芯片想象成咱们的脚！四个大拇指相当于存储芯片。陪伴在咱们脚的旁边。硅中介层就是咱们的袜子！IC载板层就是咱们的鞋垫PCB层就是咱们的鞋！！！以前咱们都是走平路，算力消耗小，效率要求低，一直就是这样的封装技术。是能完成任务的！！！ 03二、COPO S工艺1. 芯片层（算卡+存卡）2. 硅中介层- 最大变量：换为尺寸更大的方形RDL面板。最大变量是从硅变为玻璃基板3. IC载板（ABF板）4. PCB层还是这四层。只不过它想把中间的硅中介层，从硅换成玻璃基板！因为咱们的袜子（硅中介层）是圆形的，由于大尺寸容易翘曲、信号变差、价值成本较高。 于是产业界考虑用玻璃基板把它替代掉！成本降低的同时，效率还能提高！这就是比例基本的主要炒作逻辑！！！切记：中国人老黄提到：这里是高端的算力卡封装才替代。中低端仍然沿用硅中介层随着技术的发展，玻璃基板还有替代掉IC载板的趋势。不过现在还在研究阶段。但时间不会量产。

 04三、COWO P工艺1. 芯片层（算卡+存卡）2. 硅中阶层3. PCB层这个是老黄自己琢磨出来的，当然一旦商用，大概率还是会交给台积电来做。这个技术的本质是去掉袜子！也就是去掉IC载板层！老朱话没说完。狗蛋插话到：“这个技术好，套套套，我最不喜欢办事套层袜子了！”当时由于晶圆硅中介层的高密度布线和PCB本身的本身的粗线条布线，导致他们直接在互联密度上容易断层，因此才加上了一个IC载板的！现在你要把它去掉，那他们之间的链接就成了问题。因此，把如此高密度高精度布线直接交给PCB板子，直接集成载板功能，因为硅中介无法直接和PCB焊接。这里就出现了这个技术最大的变量————载体铜箔（又叫可剥离超薄铜箔）！用它老平滑去掉IC载板带来的负面效应！这几个高端的工艺，都需要mSAP工艺来完成！刚说到这！狗蛋语速突然变快，挖了挖鼻孔，憨笑这说到：

msap工艺。这个我懂

在台积电还没做大的时候，有一次狗蛋去台湾出差，为推进两岸友谊做点贡献。有一天傍晚，抹黑走进一个工厂。看到这几个字母——mSAP——于是大声喊到。给我点88号技师，做一个腰部SAP。被张忠谋拿着报废的PBC板打了出来。狗蛋提了提裤子，嘴里呢喃了一句：“恁个龟孙！SAP就SAP，非要多个m。果然是资本主义的尾巴！”

我还以为他真懂！！！

 05老朱想说其实台积电是做芯片封装的，不是你放松的地方。老黄把芯片设计好，就交给台积电来生产了。张忠谋从各个地方采购上面讲的核心零部件，交给封装成封装。封装完就送到郭台铭妇联主任那里做最后的服务器总装。然后就可以给下游客户发货了！总而言之，《他们是一套完整的服务！》

听到这，狗蛋突然又来了兴致，坐在凳子上耸了耸肩说“全套的呗？这个我懂！我每次消费完，也是被一个漂亮小姐姐从后门带进一个小黑屋里去！”说完这句，狗蛋干完最后一口茅台说出来最后的那句经典语录！《没有小黑屋的服务，就不是全套的服务》

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