半导体材料细分龙头全景梳理

昨天说了要关注半导体材料，来源于涨价弹性 × 国产化率的双维度筛选。
一、先搞清这轮的核心驱动力
此轮半导体材料走强，不是简单的周期复苏，而是三层逻辑叠加；AI扩产、供给不足、国产化加速三层逻辑。
结论前置：当前涨价弹性最大的材料细分依次为——12寸硅片 > 电子特气（六氟化钨/氦）> 光刻胶 > CMP抛光材料 > 靶材 > 湿电子化学品

二、七大细分
1、硅片
立昂微、有研硅、石英股份；
2、电子特气
中船、凯美特气、雅克；涨价50%，国内定价权；
3、光刻胶
南大、彤程、华懋、新阳；涨价替代，Ar F最核心预期差；
4、抛光
鼎龙；
5、靶材
江丰、有研新材；业绩兑现期；
6、湿电子化学品
格林达、巨化、江化微；成本加成模式，不如硅片、气；
7、衬底碳化硅磷花铟
云锗、露笑、三安；

三、做半导体材料，本质是在做"三个溢价"的叠加组合：
• 供给刚性溢价（硅片/石英/特气 — 别人想扩产也来不及）
• 国产化溢价（光刻胶/CMP/靶材 — 晶圆厂主动给份额）
• 消耗品复购溢价（CMP/湿化学品/特气 — 晶圆跑起来就得持续买）

当前阶段，T0级（硅片+特气）是主菜，T1级（光刻胶）是最大预期差，T2级（CMP+靶材）是最稳的底仓配置思路。